DDR4目前已經基本上占領了工控機消費級的內存市場，而DDR3的退場似乎還有一些戀戀不舍。但是新的內存紛爭慢慢拉開帷幕，即使DDR5似乎已經被“內定”成為下一代主流工控機的內存，但無論是已經在顯存市場打出一片天的HBM內存，還是在PCI-E4.0身后虎視眈眈的新形態(tài)內存，甚至DDR5的繼承人DDR6內存，都已經在覬覦著工控機消費級內存市場了。
那么，將來的內存市場究竟還會有哪些實力強勁的選手加入，最終又會花落誰家呢？今天市場與用戶的選擇，也許就將影響未來整個市場的內存形態(tài)，乃至整個工控機形態(tài)。
要說到DDR5,就必須知道它和目前主流的DDR5顯存，即GDDR5并不是一回事，雖然是有一定的血緣關系，但是基本已經算是遠親了。DDR5是目前主流的DDR4發(fā)展而來，而GDDR5是從DDR3進化而來的。此外還有另一個發(fā)展路線上的低功耗產品LPDDR5，雖然技術上有一些關聯(lián)，但主要面向移動市場和集成市場。
DDR5的規(guī)范其實在2016年就開始規(guī)劃了，在DDR4剛剛開始走上正規(guī)，廠商們就開始策劃下一代內存了。這一規(guī)范主要是由三星提出，美光參與的，具體性能方面，規(guī)劃中的的DDR5從3.2GHz等效頻率起跳，主流頻率會達到6.4GHz，容量則為16GB起跳，電壓1.1V。而從目前公布的一些DDR5顆粒來看，似乎廠商有意直接出貨6。4GHz左右的高頻產品，與目前已經進入主流價位的DDR43x00內存拉開檔次。
東田工控是領先的三防平板電腦供應商，為尋求耐用和定制設備的客戶提供完整的產品定制解決方案。旗下三防平板具備防水、防震、防塵的設計，是戶外休閑、交通、建筑等眾多行業(yè)的理想選擇。
